ELZON.RU
Запрос
Логотип Загрузка BOM BETA

РАДАР ПОИСКА КОМПОНЕНТОВ

Каталог 12.3 млн электронных компонентов • Цены и остатки складов онлайн

Примеры:
📁
Каталог · Вы находитесь в категории
Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС
01-0518-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Open Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 2,014 шт.
0.533 EUR
от 1 шт.
02-3513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 190 шт.
0.80 EUR
от 1 шт.
03-0518-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Open Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 1 шт.
0.826 EUR
от 1 шт.
05-0513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Материал контактов - Зона сочленения:
Beryllium Copper
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 4 шт.
1.23 EUR
от 1 шт.
05-7380-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 5POS TIN

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
1.5 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.150" (3.81mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Elevated
Толщина покрытия - Зона сочленения:
200.0µin (5.08µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 45 шт.
9.60 EUR
от 1 шт.
06-0513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Материал контактов - Зона сочленения:
Beryllium Copper
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 28 шт.
1.26 EUR
от 1 шт.
06-0518-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Open Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 596 шт.
1.05 EUR
от 1 шт.
06-3513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 378 шт.
2.07 EUR
от 1 шт.
06-6513-10T
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 109 шт.
1.54 EUR
от 1 шт.
07-0513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Материал контактов - Зона сочленения:
Beryllium Copper
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 279 шт.
1.32 EUR
от 1 шт.
08-0513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Материал контактов - Зона сочленения:
Beryllium Copper
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 289 шт.
1.82 EUR
от 1 шт.
08-0513-10H
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Материал контактов - Зона сочленения:
Beryllium Copper
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 77 шт.
2.31 EUR
от 1 шт.
08-0513-10T
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
SIP
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Материал контактов - Зона сочленения:
Beryllium Copper
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 128 шт.
1.48 EUR
от 2 шт.
08-2511-11
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
1 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 125°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.150" (3.81mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 1 шт.
7.14 EUR
от 1 шт.
08-2823-90
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole, Right Angle, Horizontal
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Номинальный ток (А):
1.5 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.145" (3.68mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 79 шт.
7.85 EUR
от 1 шт.
08-3513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 23 шт.
2.20 EUR
от 1 шт.
08-3518-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Open Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 2,254 шт.
1.17 EUR
от 1 шт.
08-6513-10
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 277 шт.
2.36 EUR
от 1 шт.
08-6513-10H
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Рабочая температура:
-55°C ~ 105°C
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.125" (3.18mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
10.0µin (0.25µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 112 шт.
3.71 EUR
от 1 шт.
08-6810-90C
Производитель: Aries Electronics
Карточка товара ↗
📁 Разъемы и межплатные соединения › Панельки для микросхем и транзисторов › Панельки для ИМС

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Характеристики
Тип:
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Тип монтажа:
Through Hole, Right Angle, Vertical
Шаг сочленения:
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса:
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Номинальный ток (А):
3 A
Заделка / Окончание:
Solder
Шаг монтажных выводов:
0.100" (2.54mm)
Длина монтажного вывода:
0.140" (3.56mm)
Класс горючести материала:
UL94 V-0
Характеристики / Особенности:
Closed Frame
Толщина покрытия - Зона сочленения:
30.0µin (0.76µm)
Толщина покрытия - Монтажная часть:
200.0µin (5.08µm)
Склады и остатки
Mouser
Доступно: 56 шт.
8.40 EUR
от 1 шт.
Страница 1 из 20 1 …